Na década de 1990, Alemanha fez algo que parecia impossível: um componente crítico das máquinas de fabricação de chips atuais
Durante os estágios iniciais do projeto, engenheiros da ASML acreditavam que seria inviável fabricar máquinas de litografia UVE Zeiss utiliza íons de argônio e outros elementos para polir espelhos dos equipamentos UVE, camada por camada, em nível atômico
Os equipamentos de fotolitografia ultravioleta extrema (UVE) fabricados pela empresa holandesa ASML são extraordinariamente sofisticados. Eles são atualmente utilizados pela TSMC, Samsung, Intel, SY Hynix e Micron Technology para produzir circuitos integrados de ponta. São tão complexos que, durante os estágios iniciais de seu projeto, no início da década de 90 do século passado, os engenheiros da ASML acreditavam que era impossível ajustá-los.
No entanto, tudo mudou em 1997. Naquele ano, Jos Benschop, líder do departamento de pesquisa, reavaliou se a tecnologia UVE era uma opção viável. Após os primeiros testes, ele percebeu que a empresa alemã Zeiss era capaz de desenvolver os espelhos extraordinariamente sofisticados necessários para transportar luz ultravioleta. E ele não estava errado. Esse foi o verdadeiro ponto de partida para a tecnologia que tornou possível que nossos celulares e computadores tenham chips tão avançados.
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O feito da Zeiss veio na década de 90
Um dos elementos mais complexos das máquinas de litografia UVE é a fonte de luz UV. Ela é fabricada pela empresa americana Cymer, embora desde 2013 não seja uma empresa independente. Os executivos da ASML decidiram comprá-la para acelerar o desenvolvimento das tecnologias envolvidas na litografia UVE. Uma observação interessante: a luz ultravioleta é responsável por transportar o padrão geométrico descrito pela máscara para que possa ser transferido com muita precisão para a superfície da pastilha de silício.
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